近日，微软在其Ignite大会上宣布推出两款专为数据中心设计的全新基础设施芯片，旨在加速人工智能运算并增强数据安全性。此举标志着微软在自主研发芯片领域持续发力，力求在性能和成本方面取得突破。
自主研发芯片，提升数据中心性能
近年来，微软持续投入巨资研发用于通用应用和人工智能的自主芯片。与亚马逊和谷歌等竞争对手一样，微软工程师认为，定制化芯片能够带来显著的性能和成本优势。通过自主设计芯片，微软也能够减少对英特尔和英伟达等厂商处理器产品的依赖。
此次发布的两款新芯片都将部署在微软数据中心的底层基础设施中。其中一款芯片专注于增强安全性，另一款则用于数据处理。
全新安全芯片与数据处理单元
微软Azure硬件系统和基础设施公司副总裁Rani Borkar表示，公司致力于优化基础设施的各个层面，以确保数据中心能够满足人工智能对信息处理速度的要求。为此，微软开发了各种数据中心处理器。
这款名为Azure Integrated HSM的新型安全芯片将于明年开始安装在所有新服务器中。该芯片旨在将关键的加密和其他安全数据保存在安全模块内，从而有效提升数据安全性。
另一款芯片是数据处理单元（DPU），它将服务器的多个组件整合到单个芯片中，专注于云存储数据的处理。微软表示，与现有硬件相比，DPU在功耗方面降低了三分之二，性能却提升了四倍。
高效液冷系统，支持大规模AI
除了两款新芯片，微软还在Ignite大会上发布了新一代数据中心服务器液冷系统。该系统利用液体冷却技术降低周边组件的温度，能够有效支持大规模人工智能系统运行，进一步提升数据中心整体效率。
总而言之，微软此次发布的两款新芯片以及新型液冷系统，展现了其在数据中心基础设施建设方面的持续投入和技术创新。通过自主研发，微软致力于优化数据中心性能，提升数据安全，最终为用户提供更高速、更可靠的云服务，并在日益激烈的云计算市场竞争中保持领先地位。
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