美国再次对华加大芯片出口管制。
12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）宣布了新的半导体出口管制措施，包括：
* 对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制
* 对高带宽存储器（HBM）实施新的管制
* 针对合规和转移问题的新指南
* 将140家实体列入实体清单（其中包括136家中国公司、1家日本公司、1家新加坡公司和2家韩国公司）
* 进行14项实体清单修改，涵盖半导体芯片设计工具公司、半导体晶圆厂和投资公司
* 几项关键的监管变化
此前，美国已于2022年10月颁布限制中国购买和制造某些高端半导体的临时最终规则（IFR）。此次新规是在此基础上的进一步升级，范围更加广泛，其中对半导体制造设备相关的管制尤其严格。
此次新规主要有两个目标：减缓中国人工智能发展速度和破坏中国半导体发展生态。为实现这些目标，美国采取了多项监管措施，包括：
* 加强对生产先进制程集成电路所需的半导体制造设备的管制
* 对开发或生产先进制程集成电路的软件工具实施新的管制
* 对高带宽内存（HBM）实施新的管制
* 将140个实体列入实体清单并进行14项修改
* 制定两项新的外国直接产品（FDP）规则
* 加强对外国生产的特定半导体制造设备和相关物品的管辖权
* 对电子计算机辅助设计（ECAD）和技术计算机辅助设计（TCAD）软件和技术实施新的限制
被列入实体清单的公司将难以获得美国出口管理条例（EAR）管辖物品的出口、再出口和国内转移的许可。
针对美国的芯片出口管制，中国外交部和商务部均表示强烈反对，认为这是破坏国际经贸秩序、扰乱全球产供链稳定的非市场行为。
同时，中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会和中国通信企业协会也密集发声，表示美国芯片产品不再可靠和安全。四家协会均建议中国企业谨慎采购美国芯片，并扩大与其他国家和地区芯片企业的合作。
中国汽车工业协会指出，美国的管制措施影响了美国芯片产品的稳定供应，中国汽车行业对采购美国芯片产品的信任和信心正在动摇。
中国通信企业协会强调，中国信息通信业对于采购美国芯片产品的信任和信心已经动摇，呼吁政府保障关键信息基础设施的安全稳定运行。
有分析认为，美国的芯片出口管制将对中国半导体产业发展和全球半导体供应链造成较大影响。中国需要加快自主研发和创新，加强与其他国家和地区的合作，努力实现半导体产业的自给自足。
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