2025年晶圆代工行业新格局：AI需求强劲，先进制程涨价，成熟制程承压
受AI技术快速发展带动，晶圆代工业市场将在2025年迎来强势增长，预计市场规模将达到1638.55亿美元，同比增长20.3%。
AI需求强劲，先进制程涨价
AI的持续发展将成为晶圆代工业增长的主要驱动力。台积电凭借先进制程技术优势，将在AI芯片市场占据绝对主导地位，其3nm、5nm制程订单量将持续攀升。台积电已宣布提高部分先进制程的代工价格，预计涨幅在3%~8%。
成熟制程承压，价格战加剧
受经济环境不确定性影响，非AI市场复苏缓慢，成熟制程需求低迷，导致成熟制程订单竞争激烈。中国大陆晶圆代工厂为填补产能，祭出大幅折扣抢单，引发价格战。预计2025年成熟制程价格将继续承压，难以实现上涨。
产能扩张重点转向12英寸
为满足AI芯片的高性能需求，晶圆代工厂的产能扩张将主要集中在12英寸晶圆。TrendForce数据显示，预计2025年Q4，12英寸晶圆厂产能利用率将达到85%-90%，8英寸产能利用率将达到80%。
台积电资本支出领先，份额扩大
在全球前十大晶圆代工厂中，台积电的资本支出最高，预计2025年将达到340~380亿美元。随着先进制程需求激增，台积电的市场份额将继续扩大，预计2025年将达到66%。
龙头企业展望
台积电：先进制程风生水起，2nm制程量产在即，市占率有望进一步扩大。
三星：3nm制程良率提升，但市场份额回落。
中芯国际、华虹集团：受益于国产化浪潮，成熟制程业务有望稳步增长。
中国台湾成熟制程代工厂：面临中国大陆厂商的价格竞争压力，市场空间或将受到挤压。
总结
2025年的晶圆代工行业将呈现出AI需求强劲，先进制程涨价，成熟制程承压，产能扩张向12英寸倾斜的特点。随着AI的快速发展，台积电在先进制程领域的霸主地位将更加巩固，而中国大陆厂商也将凭借成熟制程优势，在市场中占据一席之地。
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